Current position:   Homepage  > 行业动态 > PCBA的加工品控有哪些?
PCBA的加工品控有哪些?
7/16/2020 10:21:29 AM 946

PCBA的加工品控有哪些

PCBA的加工过程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程,供应链和制造链条较长,任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关,而造成严重后果。对于这样的情况来说,PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证,那么PCBA的加工品控主要有哪些呢?

 

接到PCBA加工的订单后召开产前会议尤为重要,主要是针对PCB Gerber文件进行工艺分析,并针对客户需求不同提交可制造性报告(DFM),许多小厂家对此不予重视,但往往倾向于此。不但容易产生因PCB设计不好所带来的不良质量问题,而且还产生了大量的返工和返修工作。

 

2PCBA来料的元器件采购和检验

 

需要严格控制元器件采购渠道,必须从大型贸易商和原厂家拿货,这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位,严格检验以下各项,确保部件无故障。

 

PCB:检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。

 

IC:检查丝网印刷与BOM是否完全相同,并进行恒温恒湿保存。

 

其他常用材料:检查丝网印刷、外观、通电测值等。

 

3SMT组装

 

焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点,需要使用对质量要求更高、更能满足加工要求的激光钢网。根据PCB的要求,部分需要增加或减少钢网孔,或U形孔,只需根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。

 

此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

 

4、插件加工

 

在插件过程中,对于过波峰焊的模具设计是关键。如何利用模具极大限度提高良品率,这是PE工程师必须继续实践和总结的过程。

 

5PCBA加工板测试

 

对于有PCBA测试要求的订单,主要测试内容包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、烧伤测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。


To make the industry more efficient, come to HTY for free sample assembly.

HTY firmly believes that quality is the soul of products, and strictly abides by every standard, every process of production, and every detail of service!